首页 > 半导体业务 > 晶圆代工解决方案

代工厂介绍

所属分类:晶圆代工解决方案 阅读次数:332 发布时间:2021-12-21

公司成立于2001年,并于2010年在深圳证券交易所创业板上市(股票简称:英唐智控,股票代码:300131),公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦,主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务,在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司,是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。

公司的发展历程:

2015年前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。

2015年公司先后完成并购华商龙、海威思、柏健等从事电子元器件分销的核心企业成为行业龙头;同时控股了多年从事企业管理信息系统研发的优软科技。公司拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。目前已有200多家集团公司和企业使用我们的UAS系统。

自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来,公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心的发展战略,并致力于成为半导体设计、制造及电子元器件分销的行业标杆。

历经20载磨砺,秉承诚信、专注、创新、共赢的公司价值观,公司凭借资源、团队、资金以及流程管理上的优势,与时俱进、适时调整战略并稳步发展,近年来,公司持续推进内生加外延的融合发展,公司凭借丰富的技术型和资源型产品线,实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作,总共代理产品线近200条。由此英唐集团凭借上游强大的产品线资源及强大的研发能力,为客户提供优质的代理分销及基于二次技术开发的整体方案解决服务,在消费电子、汽车、家电、通信、安防、照明以及互联网等方面积累了诸如比亚迪、特斯拉、宁德时代、飞利浦、小米、OPPO\VIVO、格力、美的及海康威视等丰富的客户资源。

在欧美等国家逐渐加大对中国半导体产业封锁的背景下,公司积极响应国家关于半导体芯片行业自立自强的号召,自2019年开始就确立了向上游半导体芯片研发领域转型升级,打造设计、制造及销售为一体的半导体芯片全产业链的战略规划。凭借丰富的客户资源,结合自身领先的半导体研发、设计及生产环节的综合优势,公司有望在较短时间内成为国内半导体领域的IDM领先企业,随着行业国产替代风口来临之际,英唐集团先发优势明显。

公司取得国际国内各类专利近135件,其中发明专利近37项、实用新型专利44余项、软件著作权近137项。

在董事会、管理层、全体员工的共同努力下,公司将加大研发投入和市场拓展,在中小企业运营从个体孤岛向万物互联转变的时代浪潮中,成为市场和行业的领导者。

公司认证及荣誉:

2001年开始   通过“ISO9001质量管理体系“认证

2009年开始   认证为国家高新技术企业

2010年开始   通过“ISO14001环境管理体系“认证

2014年开始   荣获“深圳重合同守信用企业”称号

2015年       荣获中国生产力学会颁发的“卓越企业”称号

2017年       荣获深圳市“博士后创新实践基地”称号

2018年开始   通过“深圳市知识产权管理体系”认证

2018年开始   通过“车规16494管理体系”认证

2018年开始   荣获“深圳市知名品牌”称号

2018年开始   荣获“深圳市品牌百强”称号

2018年       获“中国电子元器件分销商营收排名”第三名

2020年       荣获“2020年深圳市物联网十大领航企业”称号

2020年       在“广东省制造业500强企业”排名第54

2020年       在“深圳500强企业”排名第71

2020年       在“中国电子行业上市企业市值排行榜”中位列第124名

2021年       荣获“深圳市宝安区重点企业”称号


上一篇:工艺平台

下一篇:最后一篇